川大智胜002253）(002253.SZ)公告，募投项目“高精度三维全脸照相机与三维人脸识别系统产业化项目”核心技术开发取得重要突破。募投项目是在国家重大专项取得成果的基础上进行产业化开发的，科技部批准的重大专项技术方案中写明需用到国外某公司的DLP(Digital Light Processing 数字光处理)技术。DLP 技术的核心是DMD(Digital Micromirror Device 数字微镜器件)芯片。高速高精度三维人脸照相机性能指标偏高，必然带来成本和价格高，因而主要适合用于高端应用场景。自2018年起，因形势变化，高端用户对产品提出全国产化要求，川大智胜必须进一步开发用非DLP技术替代DLP技术或DMD芯片。在2019年的“延期公告”中，公司已说明重大专项所研制工程样机中的一块芯片需要开发其它技术替代。

　　提高正弦条纹结构光三维测量精度的主要技术是高精准三维相移技术，即对投射在测量对象上的高精度正弦条纹进行多次变频和相位移动(统称相移)，从每次相移后采集的多帧带条纹图象中重建高精度三维点云。实现高精度三维相移的最佳方案，就是使用光学DMD芯片，要开发其他技术替代DMD，实现高精准相移难度非常大，国际国内文献均无报道。公司自2019年3月起，投入大量技术力量和资金先后与多家国内一流光电工程研究机构和院校合作，先后开发了基于精密机械光学配准、LCOS光机、合光棱镜等诸多相移技术，但均与同时达到高精度和高速度测量的要求相差甚远。到延期公告预计的2020年5月仍无突破。2022年9月，实验室研究取得重大进展，交由公司三维产品部开发新的工程样机。2023年2月，首批10台工程样机开发完成，实现了不用外国芯片的目标，大幅提升了募投项目开发“高精度三维人脸照相机”的性能，能发展成为“高速高精度三维摄像机”。

　　据悉，本次实现技术突破对川大智胜业绩增长的正面影响巨大而深远。募投项目产品效益将超预期，采用新技术开发的产品性能大幅优于使用国外DLP技术和DMD芯片，成本价格降低50%以上。新产品产业化后将成为未来10年内公司业务快速增长的重要支撑之一。

　　另外，核心技术重大突破极大提升募投项目产品性能，形成市场更广、竞争力更强的新产品。目前工程样机已从重大专项要求的每次测量0.05秒加快至0.015秒，年内应达到每次测量0.01秒，即每秒100次精度准高速测量，在持续攻关解决超大数据流的实时编码压缩存储问题之后，可形成在很多重要行业应用的新产品“高速高精度三维摄像机”，并将应用领域扩展到医学、交通、工业制造等。又如，新技术不再使用进口组件和芯片，完全自主，产品可进一步小型化，形成可搭载在智能手机上的三维人脸照相机，助力国产智能手机厂商填补这一空白。

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　　近期的平均成本为15.35元。空头行情中，目前反弹趋势有所减缓，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

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